젠슨 황 엔비디아 CEO가 5일(현지시간) 미국 네바다주 라스베이거스 퐁텐블로 호텔에서 열린 엔비디아 CES 2026 라이브에서 차세대 그래픽처리장치(GPU) 루빈과 데이터처리장치(DPU) '블루필드4' 를 소개하고 있다. 라스베이거스=조태형 기자젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 6세대 고대역폭메모리(HBM)인 ‘HBM4’를 당분간 독점적으로 공급 받을 것이라고 밝혔다. 일각에서 제기되는 메모리 칩 부족 우려를 일축하면서 협력사들이 차질 없이 칩 공급을 준비 중이라고 강조했다.
황 CEO는 CES 2026 개막일인 6일(현지 시간) 미국 라스베이거스에서 기자 및 애널리스트 대상으로 간담회를 열었다. 엔비디아가 전날 차세대 인공지능(AI) 가속기인 ‘베라 루빈’을 하반기 출시하겠다고 밝혀 이날 그의 설명을 듣기 위해 취재진 250여 명이 모였다.
AI 수요 폭발에 따른 메모리 칩 공급난으로 베라 루빈 판매에 차질이 빚어지는 것 아니냐는 지적이 나오지만 황 CEO는 문제가 되지 않는다고 자신했다. 그는 “우리는 메모리반도체의 가장 큰 소비자 중 하나”라며 “모든 메모리 공급 업체와 협력하면서 공급망 계획을 짜고 있다”고 강조했다.
황 CEO는 최첨단 AI 메모리 칩으로 평가받는 HBM4를 예로 들었다. 그는 “우리는 최초의 HBM4 소비자”라며 “다행히도 우리가 유일한 사용자다. 당분간 다른 누군가가 HBM4를 사용할 것으로 예상하지 않는다”고 말했다. 그러면서 “한동안 우리는 HBM4의 주요 소비자이면서 유일한 소비자라는 이점을 가진다”며 “수요도 매우 높다”고 덧붙였다. 차세대 AI 가속기의 핵심인 HBM4를 독점하고 있어 수요에 충분히 대응할 수 있다는 뜻이다.
HBM은 그래픽처리장치(GPU)가 중심인 AI 가속기에 탑재되는 고성능 메모리반도체로 D램을 수직으로 쌓아 만든다. HBM4는 삼성전자(005930)와 SK하이닉스(000660)가 지난해 9월 비슷한 시기에 양산 체제를 갖춘 데 이어 다음 달부터 본격적인 생산에 들어갈 예정이다.
현재 최고 사양의 AI 가속기인 ‘그레이스 블랙웰(GB)’을 잇는 차세대 슈퍼 칩인 베라 루빈에는 HBM4가 들어간다. 베라 루빈은 중앙처리장치(CPU) 베라 36개와 GPU인 루빈 72개로 구성된다. 루빈에는 GPU당 HBM4 8개, 2027년 출시 예정인 ‘루빈 울트라’에는 HBM4 12개가 탑재될 것으로 전망된다.
황 CEO는 삼성전자와 SK하이닉스 등 메모리 칩 공급사들을 치켜세우며 신뢰감을 드러내기도 했다. 그는 “모든 공장과 공급 업체들이 준비를 마쳤고, 모두 잘하고 있다”며 “그들은 우리를 훌륭하게 지원하고 있다”고 평가했다.
