삼성전자(대표 윤종룡)는 소형칩에서 한 변의 길이가 1백㎜인 대형부품까지 인쇄회로기판에 장착할 수있는 다기능 칩마운터를 개발했다고 19일 밝혔다.칩마운터는 인쇄회로기판(PCB)에 전자부품을 장착하는 장비로 지금까지 국내에서는 범용칩전용·특수부품전용 등은 개발했으나 이들 부품을 한꺼번에 장착할 수있는 고성능장비는 대부분 수입에 의존해 왔다. 삼성은 이 다기능 칩마운터(모델명: PARA MPL Ⅲ-Ⅴ)개발에 지난 2년간 20억원의 연구개발비를 투입했다.
삼성은 이 장비개발로 일반부품과 특수부품을 장착하던 두 대의 전용장비를 한 대로 해결할 수있어 공간활용도를 높이고 원가도 절감할 수있게 됐다고 말했다.<이용택 기자>
