하반기 코스닥시장에서 반도체∙디스플레이등 IT 부품소재주의 높은 성장세가 기대된다는 전망이 나왔다.
한양증권 김연우 연구원은 “반도체∙LCD∙자동차등이 해외시장 점유율이 높아지면서 R&D∙소재∙부품∙장비등의 국산화도 늘어나고 있다”며 “하반기 부품소재 시장은 수출 확대와 글로벌 설비투자 회복, 수요 확산으로 빠른 팽창세를 보일 것”이라고 설명했다.
김 연구원은 우선 부품∙장비보다 더 높은 부가가치를 창출할 소재주로 소디프신소재와 앨엔에프, 대주전자재료를 손꼽았다. 외주비용이 확대되고 있는 후공정업체로는 하나마이크론과 STS반도체, 세미텍을 제시했다.
이어 김연구원은 “국내 FPCB(연성회로기판)의 수출과 어플리케이션 확대로 인터플렉스∙이녹스의 성장도관심을 가질만하다”며 “서울반도체∙일진디스플레이도 LED 부품소재 국산화와 시장 확대가 기대된다”고 평가했다.
