◎메모리비메모리 구분없앤 칩·MMX 개발 등/더 작고 빠르고 값싼 멀티품 실현연구 열 올려세계반도체업체들이 D램시장의 불황을 타개하고 신규수요를 창출하기 위해 제품의 복합화에 총력을 기울이고 있다.
20일 관련업계에 따르면 세계반도체업체들은 메모리와 비메모리로 나뉘어 있는 현재의 제품구조로는 멀티미디어시대의 소형화·고속화를 구현할 수 없다고 보고 복합칩·멀티미디어시그널프로세서(MSP)등과 같은 멀티미디어프로세서, 멀티미디어CPU(중앙처리장치)의 총아로 부상하고 있는 MMX(멀티미디어익스텐션) 등을 출시하거나 개발중에 있다.
메모리와 비메모리반도체를 하나로 통합한 복합칩의 경우 NEC, 후지쓰등 일본업체들이 활발히 개발하고 있는데 올 하반기 0.35미크론공정의 D램복합칩을 선보일 예정이다. 멀티미디어프로세서에서는 크로매틱사가 「Mpact(앰팩트)」, 필립스가 「트라이미디어」, 텍사스인스트루먼츠가 「MVP」, 삼성전자가 「MSP」를 내세우며 멀티미디어기능을 통합하고 있다.
세계마이크로프로세서시장을 장악하고 있는 인텔은 AMD, 사이릭스등 호환칩업체를 따돌리기 위해 멀티미디어기능을 보강한 MMX칩을 이달초 출시했다. MMX는 통신카드등 하드웨어의 역할을 중앙처리장치가 처리할 수 있어 시스템의 가격을 낮출 수 있고 멀티미디어및 통신기능을 소프트웨어로 처리해 상위기종으로 쉽게 변경할 수 있는 장점이 있다.
선마이크로시스템즈사는 디지털이미지시스템에 혁신을 일으킬 수 있는 CCD(ChargeCoupled Device)와 상보성금속산화막반도체(CMOS)회로를 결합한 CMOSCCD가공기술을 개발, 지문인식시스템을 하나의 칩으로 통합해 1천달러수준의 가격을 10달러까지 낮추었다. 또한 1백배속까지 가능한 CDP와 더 싸고 작은 디지털카메라를 구현하고 홈뱅킹용보안시스템에도 채용될 수 있는 발판을 마련했다.
업계관계자는 『오는 21세기는 칩하나에 모든 기능을 통합하는 시스템 온 칩시대가 전개돼 기판에 여러개의 칩을 심는 일은 사라질 』이라고 전망하고 『반도체업계는 앞으로 멀티미디어시대를 대비해 각자 주력제품에다 부가제품및 기능을 결합시켜 원가를 절감하고 성능을 향상시킨 제품개발경쟁이 가속화할 것으로 보인다.』고 말했다.<김희중>
