주변소자가 필요 없는 초소형 T-DMB 방식의 시스템칩(SoC)이 개발됐다.
아이앤씨테크놀로지는 4세대 지상파 DMB용 시스템칩(SoC)을 개발했다고 18일 밝혔다.
이번 4세대 제품은 기존 RF(무선인식) 및 베이스밴드 프로세서를 통합한 것은 물론 DMB 수신에 필요한 주변의 여러 외부 소자를 한 개의 칩 안에 포함한 임베디드 방식이라는 것이 특징이다.
즉 DMB 수신을 위한 다른 외부 소자가 필요 없어 인쇄회로기판(PCB) 면적을 약 80%정도 줄일 수 있다. 이는 현재까지 출시된 T-DMB 수신 제품 중 가장 작다는 것이 회사측의 설명이다.
회사는 오는 하반기 중 양산을 완료하고 국내 휴대전화 제조사에 이번 4세대 제품을 공급할 예정이다.
아이앤씨테크놀로지의 한 관계자는 “스마트폰은 특성상 3G 통신칩 이외에도 와이파이, 블루투스, GPS, DMB 등 다양한 기능을 지닌 여러 칩이 장착됐다”며 “여러 개의 칩을 한꺼번에 통합한 이번 칩 개발로 스마트폰의 경량화와 비용절감을 실현할 수 있을 것”이라고 강조했다.
한편 아이앤씨테크놀로지는 국내 지상파 DMB시장의 80%를 점유하고 있다. 올해 삼성 갤럭시S2를 시작으로 3세대 DMB칩(T3900)의 탑재를 시작했으며 최근에는 SKT와 중국 모바일TV 지원 스마트폰 개발에 관한 양해각서(MOU)를 체결하는 등 해외 시장 진출도 추진하고 있다.
