미국 퀄컴이 삼성전자[005930]를 코드분할다중접속(CDMA) 모뎀칩 및 무선기술 관련 공급 파트너로 선정했다고 다우존스가 23일 보도했다.
이번 파트너십 체결로 삼성전자는 퀄컴에 첨단 CMOS 공정 기술 및 웨이퍼 가공서비스를 제공하게 됐다.
또 양사는 삼성전자의 90나노 및 90나노 이하 초미세 공정을 통한 최신 시스템온칩(SOC) 제품 생산에도 협력할 예정이다.
CDMA 원천기술 보유 업체인 퀄컴의 산자이 자 사장은 "무선 칩셋부문의 선도적공급자로서 빠르게 성장하는 시장 수요에 맞춰 넉넉한 칩셋 공급이 필요했다"고 배경을 설명했다.
그는 이어 "삼성과의 파운드리 계약으로 퀄컴은 성장하는 CDMA, W-CDMA 등 시장성장에 따른 칩셋 수요를 충족시킬 또 하나의 공급선을 확보하게 됐다"고 의미를 부여했다.
한편 삼성전자는 "첨단 공정기술력과 최신 300㎜라인 제조역량을 보유한 가운데퀄컴과 같은 대형 거래선을 확보해 `전략 파운드리 사업' 성장이 기대된다"고 말했다.
