세계 3위의 D램 반도체 생산업체인 일본의 엘피다메모리가 일본 내 생산시설을 대만으로 대거 이전, 국내 생산비중을 현재 60%에서 30%까지 낮추는 방안을 검토 중이다. 가격이 큰 폭으로 떨어진 메모리반도체는 대만에서 생산해 가격경쟁력을 높이고 일본에서는 스마트폰 등에 탑재하는 차세대 칩 제조에 주력해 생산체제를 이원화하겠다는 것이다.
니혼게이자이신문은 일본에서 유일한 D램 제조업체인 엘피다가 지속되는 엔고에 대응하기 위해 일본 내 생산능력의 40%를 대만으로 이전할 방침이라고 15일 보도했다. D램 가격이 급락하고 있는 가운데 세계 1, 2위인 한국 삼성전자와 하이닉스반도체에 대항하기 위해 생산시스템 재편이 불가피해졌다는 것이 니혼게이자이의 분석이다.
이에 따라 엘피다는 월간 약 12만장의 실리콘웨이퍼 생산능력을 갖춘 일본 히로시마 공장의 제조장치 가운데 최대 40%를 앞으로 1년 동안 대만으로 이전하기로 했다고 신문은 전했다. 생산설비는 대만 파워칩과의 합작회사인 렉스칩으로 옮겨질 예정이다. 대만 렉스칩은 현재 8만5,000장 규모의 생산능력을 갖추고 있으며, 이번에 최대 5만장 분량의 설비 이전이 이뤄지면 총 생산능력은 13만5,000장 규모로 늘어나게 된다. 이 경우 엘피다의 일본 및 대만공장 생산비중은 현재의 6대 4에서 3대 7로 역전된다.
대신 일본 히로시마 공장은 스마트폰 등 모바일 기기에 탑재하는 첨단 대용량 D램의 생산거점으로 차별화될 예정이다.
이와 관련 엘피다는 “엔고 현상이 지속되고 D램 가격이 1년 전 대비 3분의 1 정도로 폭락하면서 비즈니스 환경이 어려워지고 있다”고 설명했다. 다만 엘피다는 지난 2009년 첨단산업의 국가경쟁력 강화를 목적으로 하는 산업재생법의 적용을 받아 1,000억엔 이상의 협조융자를 받은 만큼 생산설비 이전 문제는 정부 및 채권단과의 조율을 거쳐 최종 결정될 것이라고 니혼게이자이는 덧붙였다.
엘피다는 엔화 가치가 달러당 1엔 오를 때마다 연간 약 40억엔 가량 영업이익이 감소하는 것으로 분석된다. 엘피다의 연결영업손익은 지난 4~6월 38억엔의 적자를 기록한 데 이어 7~9월에는 달러당 76~77엔의 기록적인 엔고 영향으로 적자 폭이 크게 늘어날 것으로 전망된다.
