[에셋 플러스] 이달의 IPO 기업-LB세미콘

LB세미콘은 차세대 패키징 기술과 강화유리 가공사업을 새로운 성장동력으로 키워나갈 계획이다. LB세미콘의 한 연구원이 모니터를 통해 공정을 확인하고 있다./사진제공=LB세미콘

이달 코스닥시장 데뷔를 앞두고 있는 반도체 후공정 업체 LB세미콘은 지난해 9개월 만에 이미 2009년의 연간 실적을 거의 따라잡았다. 2010년 3ㆍ4분기 매출액과 영업이익은 각각 553억원과 145억원으로 전년의 전체 매출액(572억원)과 영업이익(159억원)의 90% 수준에 육박한 실적을 나타냈다. 순익은 140억원으로 오히려 젼년의 연간 규모(124억원)보다 많았다. 박노만(사진) LB세미콘 대표가 취임한 2005년과 비교하면 실적의 상승속도가 가파르게 이뤄지고 있음을 알 수 있다. 박 대표의 취임 이듬해 38억원에 불과하던 LB세미콘의 매출액이 4년도 채 안 돼 무려 15배 가까이 늘어난 것이다. 반도체의 전방산업인 정보기술(IT) 업황이 올해 기지개를 펼 것으로 보여 이런 실적 개선 추이는 앞으로 계속될 전망이다. 특히 LB세미콘이 주요 전방산업으로 삼고 있는 디스플레이 패널의 업황은 긍정적이다. 업계의 한 관계자는 "디스플레이 패널은 어떤 제품이든 소비자가 1차적으로 접하는 시각적인 부분을 담당하고 있어 제품의 성능 및 품질에 대한 인식에 가장 먼저 영향을 주게 된다"며 "주요 전자제품 제조업체로서는 패널 제품의 완성도를 높이기 위해서 패널의 구동을 담당하는 핵심부품인 드라이버 구동칩(DDI) 선정에 매우 신중할 수 밖에 없다"고 말했다. 이 회사는 세계적인 디스플레이 패널업체인 LG디스플레이가 생산하는 대형패널에 필요한 디스플레이 드라이버 구동칩(DDI)의 제1차 공급자(Vender)로 기술력을 인정받고 있다. 회사측에 따르면 특히 전체 매출의 83%를 공급하는 LG디스플레이와는 발주 계획을 공유하고 정기적인 품질 인증 테스트를 받는 등 돈독한 유대관계를 유지하고 있다. 업계에 따르면 DDI의 수량기준 시장규모는 2009년 78억6,000만개에서 오는 2012년에는 103억개 수준으로 연평균 11% 성장할 것으로 전망된다. LB세미콘의 핵심 기술력은 지난 2000년 국내에서 처음으로 시작한 골드범핑(Gold Bumping)으로 대표된다. 범핑은 더 작고 가볍게 반도체를 패키징하기 위해 칩에 미세한 돌기를 형성하는 것을 말한다. 바로 이 과정에서 금을 사용하는 것이 골드범핑이다. 여기서 패키징이란 반도체를 외부의 충격이나 전자기장으로 보호하고 호환성을 부여하기 위해 얇은 실리콘 판인 웨이퍼를 크기에 맞게 자른 후 플라스틱이나 금형 케이스에 집어넣는 것을 말한다. 회사 측은 "범핑(Bumping)은 대규모 설비투자가 필요하고 기존 고객사와의 유대가 중요하기 때문에 후발주자가 진입하는 것이 쉽지 않다"고 귀띔했다. 이 회사는 연구개발에도 노력을 게을리하지 않고 있다. LB세미콘의 한 관계자는 "체계적인 연구 개발 활동 촉진을 위하여 지난해 1월 연구소를 설립해 운영하고 있다"며 "지난달 현재 회사의 연구인력은 총 11명으로 LG반도체와 하이닉스 등에서 다년의 경력을 지닌 핵심 연구원들을 중심으로 구성돼 있다"고 강조했다. 새 먹을거리 찾기에도 분주한 모습이다. 박 대표가 밝힌 신규사업은 차세대 기술을 이용한 공정 개선과 강화유리 가공사업이다. 먼저 차세대 기술은 WLC(Wafer Level Package)로 기존의 방식이 웨이퍼 위의 반도체 칩을 절단한 이후에 패키징 하는 방식이라면, WLP는 칩을 절단 하지 않고 패키징 하는 것이다. 웨이퍼에서 일괄작업하기 때문에 대량 생산시 제조원가가 대폭 절감되는 장점이 있다. 스마트폰의 터치스크린에 사용되는 강화유리 가공사업에도 진출할 계획이다. LB세미콘은 삼성전자의 2차 협력업체로 삼성전자의 주력 터치폰 및 스마트폰에 강화유리를 공급했던 강화유리 가공전문업체 글로닉스를 지난해 7월 말 인수하면서 새로운 모멘텀에 날개를 달고 있다.