삼성전기는 휴대폰 기판에 이어 반도체용 기판도 세계 1위로 육성, 내년에는 단일 사업으로는 처음으로 기판 부문에서 매출 1조원을 달성할 방침이라고 18일 밝혔다.
삼성전기는 초박(超薄)형 및 초고속 최첨단 기판 등의 품질과 생산성을 조기 안정화 시키기 위해 500억원을 투자, 세계 최초로 차세대 기판전용 생산라인을 갖추기로 했다.
이를 통해 대전 사업장의 반도체 기판 최대 생산 능력을 월 3만㎡에서 4만㎡로 늘리는 한편 DDR2급 이상의 차세대 D램용 초고속 기판을 오는 8월부터 본격 생산할 방침이다.
윤용수 기판사업부장(부사장)은 “초박형 반도체 기판의 경우 일반 제품보다 몇 배 비싼 고부가 제품으로 휴대 전자기기 시장 확대 및 고용량ㆍ고집적 회로 칩 수요가 증가로 연평균 103% 가량의 고성장세가 예상된다”며 “반도체용 기판의 세계시장 점유율을 올해 20%에서 내년에는 25%까지 끌어올릴 방침”이라고 말했다.
한편 삼성전기는 올해 기판 사업에 1,625억원을 투자하는 한편 고부가 제품 비중을 지난해 23%에서 올해 35%로 늘려 기판 매출을 올해 9,000억원, 내년에는 1조원대로 끌어올릴 방침이다.
