초고속 반도체 기판 개발 삼성전기, 크기도 확줄여
삼성전기는 기존 기판보다 4배 이상 빠른 속도(1.33㎓)로 데이터를 처리할 수 있으며 가로(12㎜)와 세로(13㎜)의 크기도 각각 기존 제품보다 60% 이상 획기적으로 줄어든 최첨단 반도체용 기판 개발에 성공했다고 21일 밝혔다.
삼성전기는 이 제품을 디지털멀티미디어방송(DMB)용 휴대폰과 같은 모바일용 제품에 적용할 경우 실시간으로 끊김이 없는 동영상을 제공하는 데 사용할 수 있을 것으로 보고 있다.
기존 기판으로는 정지 영상이나 끊김이 심한 동영상밖에 제공할 수 없었다.
이 제품은 또 기판에서 전기가 흐르는 길을 나타내는 배선간 간격을 더욱 촘촘하게 배열, 밀도를 230% 이상 향상시켜 데이터 전송 효율이 130% 증가됐으며 아직 상용화되지 않은 고가의 플립칩 BGA와 비교해 저렴한 가격으로 공급이 가능해 수요가 크게 늘어날 것으로 예상된다.
삼성전기는 이달부터 월 400만개의 초고속 반도체용 기판을 생산하는 데 이어 내년에는 월 4,000만개 수준으로 생산량을 늘려 시장을 선도해나갈 방침이다.
김동국 기판개발팀장(상무)은 "기존 기판사업은 시장 요구에 수동적으로 대응하는 수준이었으나 시장요구에 한발 앞서 개발한 이번 제품을 계기로 반도체패키지 산업에 신개념 제품들을 적극 제안, 시장을 리드해나가겠다"고 말했다.
한편 삼성전기는 기판 부문을 세계 1위 육성품목으로 선정해 '2007년 기판 부문 매출 2조원'을 달성할 계획이다.
이진우 기자 rain@sed.co.kr
입력시간 : 2004-11-21 17:18
