“이번 상장을 통해 설비를 늘리고 대외 공신력을 높여 글로벌 범핑 전문업체로 성장하겠다.”
코스닥시장 상장을 앞두고 반도체 플립칩 범핑업체 엘비세미콘 박노만 대표는 5일 여의도에서 기자간담회를 갖고 향후 경영계획을 밝혔다.
박 대표는 “이번 공모를 통해 확보된 자금은 모두 설비투자 및 부지확보에 사용된다”며 “구체적인 숫자를 밝힐 단계는 아니지만 범핑 생산능력을 높이는 것은 물론 패키지 생산도 기존보다 70% 가까이 늘릴 것”이라고 밝혔다.
2000년 설립된 LB세미콘은 국내 최초로 웨이퍼 범핑(Wafer Bumping)을 위한 전문 시설과 장비를 갖추고 디스플레이패널의 드라이브 IC(DDI)에 활용되는 플립칩 범핑(Flip Chip Bumping)을 시작했다. LB세미콘의 거래업체는 LG전자, 매그나칩반도체, 실리콘웍스, 동부하이텍 등이다.
플립칩 범핑이란 웨이퍼에 을 이용해 칩 위에 구형 또는 육면체 형상의 범프(돌기)를 형성한 후 이 칩을 기판이나 보드에 직접 실장하는 것을 말한다.
엘비세미콘은 적극적인 기술개발로 범프 크기를 기존 1/3 수준으로 줄이는데 성공해 금값 상승에도 불구하고 최근 3년 재료비 원가율을 꾸준히 30% 수준으로 유지하고 있다. 또 수익성에 직결되는 설비 가동률도 꾸준히 평균 70%이상을 유지하고 있다.
이 결과 지난해 상반기 영업이익률이 업계 최고 수준인 28%를 기록하고, 최근 3년 평균매출 성장률도 247.7%로 폭발적인 성장세를 보였다. 지난해 3분기까지 누적 매출 554억 원, 영업이익 145억 원, 당기순이익 140억 원을 기록했다.
엘비세미콘은 추후 꾸준한 성장을 위해 기존 사업영역 확대와 매출처 다변화, 해외 시장 공략으로 안정적 성장 기반을 확고히 다지겠다는 전략이다.
먼저 핵심사업인 범핑 사업의 전반적인 적용 영역을 확장해 매출군을 확대한다.
그간 LCD용 DDI에 주로 적용했던 골드 범핑 기술이 OLED, 3D TV 등으로 적용범위가 확대됨에 따라 매출시장이 확대되고 있고, 이미지 센서에만 적용되던 솔더 범핑 기술을 시스템 반도체 전 분야로 확대 적용할 계획이다.
박노만 대표이사는 “범핑사업은 기술력이나 자금부문에서 충분한 기반이 갖춰져야 하는 사업인 만큼 기반을 갖추고 있는 엘비세미콘의 성장 여력이 충분하다고 본다”고 말하며 “공모자금은 사업영역 확장 및 해외시장 진출에 사용될 것”이라며 기업 성장에 강한 자신감을 보였다.
엘비세미콘의 공모 예정 주식수는 800만주, 주당 공모예정가는 4,000~4,500원, 공모예정금액은 최대 360억원이다. 12~13일 수요예측과 19~20일 청약을 거쳐 상장될 예정이며 주관사는 한국투자증권이다.
