삼성전자는 고화질의 '광센서(CIS:CMOS Image Sensor) 반도체 칩' 개발에 성공, 내년 1월부터 양산에 들어간다고 25일 밝혔다.광센서 칩은 렌즈를 통해 들어오는 빛을 전기신호로 바꿔주는 역할을 하는 시스템LSI 반도체. 이 칩은 디지털카메라ㆍ카메라폰ㆍPC용카메라등 광학 정보기기에 주로 사용된다.
이번에 개발된 것은 ▦1/2인치 SXGA급(130만화소) ▦1/7인치 CIF급(11만화소) ▦1/4인치 VGA급(33만화소) 3종류다.
삼성전자는 기존 제품은 화질이 떨어지고 온도변화에 민감해 감시카메라, PC용 카메라에만 활용됐으나 이번에 개발된 광센서 칩은 이 같은 문제를 대폭 개선시켰다고 설명했다.
이 제품은 ▦암(暗)전류 발생을 5분의 1 수준으로 낮추고 ▦화질 보증온도를 기존 40도에서 60도까지 높였으며 ▦10㎒ 이상 고속동작에서의 전력소모량을 37% 줄이고 ▦잡음 제거 및 화질을 높인게 특징이다.
삼성전자는 고화질 광센서 칩 시장에서 내년 4,500만달러, 2003년에는 1억달러 이상의 매출 목표를 세우고 있다.
조영주기자
