◎삼성·LG 공동/7월부터 양산… 수입대체효과 연 2,200억 기대CDMA(부호분할다중접속)방식 디지털 휴대폰용 핵심칩이 국산화돼 이르면 7월부터 양산에 들어간다.
양승택 전자통신연구원(ETRI) 원장은 12일 기자간담회에서 『ETRI가 17억원을 들여 개발한 2세대 CDMA단말기 핵심칩 관련기술을 삼성전자·LG반도체 등 국내 반도체업체에 이전하는 작업이 성공적으로 끝났다』며 『이에 따라 7월부터 양산에 들어갈 수 있을 것』이라고 밝혔다.
ETRI는 자체 제작한 CDMA칩을 LG정보통신의 단말기에 장착, 성공적으로 시험을 끝냈으며, LG정보통신은 최근 LG반도체에 CDMA칩의 생산을 의뢰했다. 삼성은 곧 양산계획을 확정할 것으로 알려졌다.
CDMA칩이 양산돼 연말께부터 국산 휴대폰에 장착되면 휴대폰가격이 6만원 이상 내려가고, 내년 한해만 2천2백억원 이상의 수입대체효과가 기대된다.
이번에 국산화된 CDMA칩은 아날로그신호를 처리하는 BBA칩과 음성을 디지털신호로, 디지털신호를 다시 음성으로 바꿔주는 모뎀칩(MSM) 2종으로 이제까지 전량 미 퀄컴사로부터 수입해 왔다. 이 칩들의 수입가격은 지난 3월까지 개당 1백40달러였다가 국내 양산이 임박했다는 소식이 전해지자 최근 퀄컴측이 67달러로 낮췄다.
국산 CDMA칩이 양산되면 컬컴사로부터 수입하는 가격보다 대폭 싼 개당 10∼15달러에 공급될 것으로 전망되고 있다. CDMA칩은 또 올해말 서비스가 시작될 PCS(개인휴대통신)용 휴대폰에도 채용될 수 있다.
한편, 삼성과 LG는 ETRI와 공동개발한 CDAM칩과는 별도로 퀄컴의 특허를 피하는 칩을 독자개발하는 작업도 연말께 끝낼 예정이어서 CDMA관련기술의 자립이 더욱 앞당겨질 전망이다.<이재권>
