삼성전자는 미국 IBM과 공동으로 20나노 이하의 차세대 로직 공정을 공동개발하기로 했다고 13일 밝혔다. 그동안 양사는 전략적 제휴를 맺고 2005년부터 65나노·45나노·32나노 로직 공정기술을 이미 개발했다.
이번에 새로 개발하기로 한 20나노 이하의 공정은 스마트폰, 태블릿PC 등 모바일 기기용 반도체뿐만 아니라 고성능 컨슈머 기기 및 클라우딩 컴퓨팅 분야에도 널리 사용될 차세대 반도체 공정기술이라고 삼성전자는 설명했다.
20나노 이하급 공정개발은 IBM의 뉴욕연구소와 삼성전자 반도체연구소에서 공동으로 추진할 예정이다.
삼성전자는 이를 위해 뉴욕 알바니 나노테크센터에 위치한 반도체연구동맹(SRA·Semiconductor Research Alliance)에도 참여하기로 했다.
삼성전자 반도체사업부 시스템LSI 기술개발팀의 정은승 전무는 "선행연구개발을 통해 양사의 차세대 공정능력을 강화하고 지속적인 기술 리더십을 유지할 것"이라고 말했다.
한편, 삼성전자와 IBM 및 글로벌 파운드리 업체 등이 참여하는 커먼 플랫폼(Common Platform)은 오는 18일 미국 산타클라라 컨벤션센터에서 커먼 플랫폼 테크 포럼을 열고 차세대 반도체 기술 및 솔루션에 대해 논의할 예정이다.
