LG반도체(대표 문정환)는 오는 4월1일부터 5월15일까지 국내외대학을 대상으로 반도체설계공모전을 실시한다고 25일 밝혔다.LG는 반도체설계기술의 향상에 따라 이번 공모전부터는 0.6미크론 디자인룰로 공정을 변경하고 참여폭을 확대하기 위해 공모자격을 두지 않기로했으며 인터넷과 현지방문을 통해 해외현지인의 참여를 적극 유도하기로 했다. 또한 공모분야인 반도체설계부문과 소프트웨어부문대상자에게는 상금을 5백만원에서 6백만으로 올리는 동시에 PC 1대를 부상으로 제공하기로 했다.
