삼성전기가 반도체용 기판생산설비에 대한 대규모 투자로 앞으로 실적개선 추세가 이어질 것이란 분석이 나왔다.
16일 동양종금증권은 삼성전기가 최근 부산공장에 반도체용 플립칩기판(FC-BGA)2라인 건설에 2008년까지 총 3,805억원을 투입하기로 결정, 실적 모멘텀이 예상된다고 밝혔다.
플립칩기판은 반도체 패키징을 위한 직접회로기판(패키지 서브스트레이트)으로 국내에서는 삼성전기가 유일하게 생산하고 있다. 삼성전기가 설비투자를 완료할 경우 세계 시장수요의 30%를 정도를 점유할 것으로 예상되고 있다.
최현재 동양종금증권 연구원은 “플립칩기판은 반도체 성능의 고도화로 수요가 늘고 있다“며 “올해 2,000억원에 못미칠 것으로 예상되는 플립칩기판의 매출이 내년에는 3,500억원수준으로 급증할 것으로 예측되고 있다”고 말했다.
동양종금증권은 삼성전기의 2분기 매출액은 1분기보다 4.7% 줄어든 7,368억원에 그치지만 영업이익은 14.1%늘어난 247억원에 달할 것으로 전망했다.
최 연구원은 “3분기와 4분기 영업이익도 360억원대로 실적호조세를 이어갈 것으로 보인다”며 “이번 설비투자가 삼성전기의 턴어라운드를 공고히 할 것”이라고 전망했다.
