국내 연구진이 초슬림형 휴대폰을 만들 수 있는 초박형 접합기술 개발에 성공했다.
한국과학기술원(KAIST) 신소재공학과 백경욱 교수팀은 스마트폰 등 휴대형 전자기기의 모듈접속을 대체할 수 있는 초박형 접합기술을 개발했다고 6일 밝혔다.
기존 모듈연결에 사용되던 전기 콘센트 형태의 소켓형 커넥터는 소형화가 불가능해 이를 대체할 새로운 모듈접속 방법 개발이 요구돼 왔다.
연구팀은 열에 의해 녹아 전극과 합금 결합을 형성할 수 있는 초미세 솔더(납땜) 입자와 열에 의해 단단히 굳으면서 전극을 감싸는 열경화성 접착제 필름의 복합 신소재를 개발했다.
이 소재를 이용 기존 소켓형 커넥터보다 두께는 100분의 1 수준으로 얇으면서도 전기적ㆍ기계적 특성이 우수한 초박형 접속부를 구현해 냈다.
또 기존 접합 방식을 개선해 열을 가하지 않고 초음파 진동만을 이용해 접합부 자체에서 열을 발생시킴으로써 소비전력과 접합시간을 줄일 수 있는 공정을 개발했다.
백 교수는 “이 기술은 휴대폰의 소형화, 경량화뿐 아니라 제조 생산성 까지 크게 개선시킬 수 있다”며 “향후 터치스크린 패널 조립, LED 백라이트유닛 등 다양한 전자제품 조립 분야에 활용될 수 있다”고 말했다.
연구팀은 향후 휴대폰 제조업체와 초박형 모듈접속기술 공동연구를 통해 2012년경 상용제품을 출시한다는 계획이다.
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