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한미반도체는 반도체 제조용 장비를 개발ㆍ생산하는 전문기업으로 뛰어난 기술력과 특화된 글로벌 네트워크를 바탕으로 반도체 제조사 200여곳에 매출액의 60% 이상을 수출한다. 특히 금형과 자동화된 프레스 시스템을 이용해 불순물 제거, 절단, 검사, 분류, 적재를 하는 캠프레스 시스템(Cam Press system)은 세계 일류상품으로 선정됐으며 칩과 메모리카드 패키지들을 하나의 개별화된 패키지로 절단하고 이를 전자동으로 건조ㆍ비전검사ㆍ선별ㆍ분류ㆍ 적재하는 소잉&플레이스먼트 시스템(Sawing&placement system)도 현재 관련 시장에서 세계 시장점유율 1위를 기록하고 있다. 한미반도체는 낮은 파손율과 세계적 수준의 영상처리 기술로 태양전지 웨이퍼의 성능 및 수명연장에 기여한 점이 인정돼 태양전지 양산용 웨이퍼(wafer) 검사ㆍ분류 기술에서 정부의 녹색기술인증을 받았다. 이를 바탕으로 태양전지, 발광다이오드(LED), 인쇄회로기판(PCB), 반도체장비 분야의 사업을 더욱 확대해나갈 계획이다. 동사의 지적재산권은 국내외특허 290건을 포함해 317건에 이르며 시장조사업체 VLSI에서 발표하는 세계 10대 반도체 장비회사에 네 번 선정됐다. 이런 기술력을 바탕으로 국책과제인 차세대 반도체장비 및 대구경용 몰딩장비, 태양전지용 웨이퍼 검사장비 개발 등을 앞당길 예정이다. 또한 신규 제품인 레이저 애블레이션(Laser Ablation) 장비와 플립 칩 본더(Flip Chip Bonder) 장비를 개발해 해외 고객사에 공급하고 있어 고부가가치 제품의 매출비중이 증가하고 영업이익률이 늘어나는 질적 성장을 이룰 것으로 예상된다. 올해 세계 반도체시장은 메모리 반도체보다 비메모리 반도체의 성장이 두드러질 것으로 관측되며 국내 업체들 역시 올해 시스템 반도체 설비에 대한 투자를 큰 폭으로 늘릴 것으로 전망된다. 이는 한미반도체가 성장할 수 있는 기회요인으로 작용할 것으로 판단된다. 실적을 살펴보면 올해 매출 1,859억원, 영업이익 414억원, 순이익 351억원, 주당순이익(EPS) 1,379원, 주가수익비율(PER) 6.56배로 저평가됐다는 판단이다.
