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LG이노텍은 70여개의 모바일폰용 RF부품들을 하나의 모듈로 집적한 초소형 RF풀모듈(사진) 개발에 성공했다고 19일 밝혔다. RF부품은 모바일폰의 베이스밴드 디지털 신호를 무선 송수신이 가능하도록 변ㆍ복조, 증폭하는 부품이다. 이에 따라 LG이노텍은 모바일폰 내부의 부피를 기존의 방식보다 70% 이상 줄였다. LG이노텍 관계자는 “모바일폰에 적용되는 RF관련 부품 중 퀄컴의 모뎀 칩을 제외한 모든 부품을 통합한 것”이라며 “CDMA 송수신부를 하나로 합친 것은 세계 최초”라고 말했다. 이 관계자는 “송수신부가 하나지만 기능은 효과적으로 분리시켜 품질 면에서도 기존의 방식보다 뛰어나다”고 덧붙였다. LG이노텍은 이번 CDMA RF풀모듈을 올 상반기중 본격 양산할 계획이다. LG이노텍은 이동통신 부품의 단가 인하와 이에 따른 부품 공급자들의 과다 경쟁을 탈피해 새로운 부가가치를 창출하는데 유리한 고지를 차지하게 될 전망이다. 업계 관계자는 “전자제품에 이어 부품에서도 여러 기능을 복합화하면서도 크기는 더욱 작게 하는 ‘컨버전스’ 바람이 강하게 불고 있다”며 “전자제품의 소형화는 물론 원가절감과 직결돼 있어 앞으로는 부품 컨버전스 성공 여부에 따라 회사의 존폐가 좌우될 전망”이라고 말했다.
