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삼성전자는 서버에서 고성능 메모리의 용량을 확대할 수 있는 32GB LRDIMM(Load Reduced Dual In-Line Memory Moduleㆍ사진) 모듈을 개발했다고 29일 밝혔다. 이 모듈은 40나노급 4Gb DDR3 D램 72개와 메모리 칩의 로딩을 줄여주는 버퍼칩으로 구성돼 CPU와 메모리 사이의 데이터 이동을 원활하게 해 속도를 개선한 제품이다. 삼성전자는 그동안 서버용 32GB RDIMM(Registered Dual In-Line Memory Module), 노트 PC용 8GB SoDIMM(Small Outline Dual In-Line Memory Module), 데스크톱 PC용 8GB UDIMM(Unregistered Dual In-Line Memory Module)을 양산했다. 올 하반기부터는 고성능·대용량 솔루션인 32GB LRDIMM 모듈 제품의 양산체제까지 갖춤으로써 업계 최대의 4Gb DDR3 D램 제품군을 확보하게 됐다고 회사 측은 설명했다. 삼성전자는 내년에 LRDIMM 모듈을 지원하는 CPU가 본격 공급되면 이를 장착한 서버에서는 D램 모듈 교체만으로도 서버 시스템의 용량과 동작속도를 향상시킬 수 있게 된다고 설명했다.
