◎중기와 협력강화… 2000년까지 50% 상향 목표 삼성전자·LG반도체·현대전자가 수입품이 강세를 보이고 있는 국내 반도체장비 시장을 방어하기 위해 중소업체와 협력을 통한 국산화에 나서고 있다.
5일 관련업계에 따르면 국내 반도체장비부품의 국산화율은 평균 14%로 90%를 넘는 미국·일본의 90%에 비해 지나치게 낮은 실정이다.
이에따라 국내 반도체업체들은 연간 3천억원이상으로 추정되고 있는 국내반도체 장비 부품시장을 지키기 위해 국산화대상 장비부품의 전시회 개최 등으로 중소업체의 개발의지를 높이고, 기술지원을 강화하고 있다.
현대는 최근 경기도 이천공장에서 「국산화대상반도체장비품전시회」를 열고 그간 국산화가 지연돼 온 2백30여종의 장비부품과 부분품의 국산화에 본격착수했다. 지난 94년부터 협력업체 중심으로 이를 추진해온 현대는 이번에 최우선 국산화 품목으로 지정된 2백30여개 품목을 포함해 올해까지 2천5백여종을 국산화, 연간 8백여억원의 수입대체와 2백억원의 비용절감 효과를 거둘 계획이다. 삼성도 중소기업의 개발의지를 높이고, 국산장비의 개발시기를 앞당기기 위해 협력업체와 일반 중소기업과의 기술교류를 강화하고 있다. 삼성은 중소업체와의 협력으로 오는 2000년까지 반도체장비의 국산화율을 50%까지 높일 계획인데 특히 에칭기, 테스트기, 본딩기 등 차세대핵심설비의 국산화를 중점적으로 추진하고 있다.
LG도 협력사와 기술교류를 강화하고 이들의 장비개발을 적극 지원해 시설재국산화를 도모할 방침이다. LG는 지난해 탑엔지니어링과 공동으로 디이본더를 개발하는등 정부가 추진하고 있는 중기 거점개발과제 10개를 국산화, 3백여억원의 수입대체 효과를 거뒀으며, 올해도 전·후공정의 장비개발에 나서 6백억원이상의 효과를 기대하고 있다.
반도체산업협회 관계자는 『반도체장비의 국산화는 반도체산업의 안정적인 발전과 가격경쟁력 제고에 필수적인데도 기술력부족등 여러가지 문제로 부진했다』며 『반도체업체들이 협력업체등과 손을 잡고 부품부분품장비 등의 순으로 장비부품을 적극 개발해 나간다면 오는 2000년까지 국산화율은 적어도 50%까지는 올라갈 수 있을 것』이라고 말했다.<김희중>
