동부아남반도체가 최첨단 0.13미크론(1미크론=100만분의1미터)급 반도체 제품을 내년 1ㆍ4분기부터 양산한다.
동부아남은 “최근 0.13미크론급 제품을 안정적으로 생산할 수 있는 핵심기술 개발에 성공했다”며 “내년 초부터 충북 음성군 상우공장에서 8인치 웨이퍼를 기준으로 월 1,000~2,000장을 양산 할 계획”이라고 9일 밝혔다.
이로써 동부아남은 수탁가공(파운드리) 업계의 선두업체인 타이완의 TSMC, UMC 등과 거의 대등한 기술수준을 갖췄다고 덧붙였다.
동부아남 관계자는 “이번에 개발한 기술은 0.18미크론급 이하 반도체 가공 기술에서 사용되는 알루미늄 배선 방식 대신 열전도성이 뛰어난 구리배선 방식을 채택한 것이 특징”이라며 “무선통신과 네트워킹, 가전시장에서 수요가 점차 늘어날 것”이라고 말했다.
한편 동부아남은 내년중에 90나노급 차세대 공정기술 개발도 완료, 0.25미크론급부터 90나노급에 이르는 4세대 반도체 제조공정기술을 모두 확보할 계획이다.
<문성진기자 hnsj@sed.co.kr>
