휴대폰 핵심부품 현지전시회 출품 '본격 마케팅'
동부하이텍이 모바일 제품의 핵심 반도체인 CMOS 이미지 센서(CIS)와 모듈을 앞세워 중국 반도체시장 공략에 나섰다.
동부하이텍은 3일부터 이틀간 중국 선전에서 열린 IIC(International IC) 차이나 전시회에 30만(VGA), 130만, 200만 화소급(사진) CMOS 이미지 센서와 모듈 등을 출시, 본격 마케팅에 나섰다고 밝혔다. 정해수 부사장은 “모바일 이노베이션, 진웨이브 등 중국 중견 휴대폰 개발업체 주요 관계자들을 초청해 품질ㆍ납기ㆍ가격 등 주요 이슈에 대해 토의하는 등 향후 협력방안에 대해 논의했다”고 말했다.
동부하이텍은 중국 휴대폰 부품 시장을 적극 공략하기 위해 지난해 7월 중국 선전에 영업법인을 설립했다. 또 지난해 8월에는 모듈생산업체인 중국 HNT사와 지분 투자를 통한 전략적 제휴를 맺고 월 100만개의 모듈을 생산할 수 있는 생산라인을 확보한 상태다.
동부하이텍은 올해 300만 화소 이상 고품질의 CIS 칩과 모듈을 개발하는 데 역량을 집중하는 동시에 센서 설계에서 모듈 생산까지의 안정적인 일관 생산체계를 기반으로 대형 거래선을 발굴해나갈 방침이다. 정 부사장은 “조만간 자동차 후방 카메라, CCTV용 이미지 센서 등 차세대 제품을 개발해 내년 중 양산하는 등 부가가치가 높은 이미지 센서 사업을 점차 확대해나갈 계획”이라고 설명했다.
한편 중국 휴대폰 시장은 이미 지난해 판매대수 1억대를 돌파, 연평균 7.3%의 성장을 거듭하고 있으며 오는 2010년에는 1억2,500만대 수준으로 전망된다. 생산량 또한 급증, 지난 2006년의 경우 전세계 휴대폰 생산량의 46.9%가 중국에서 생산됐다. 또 전체 생산량의 70%가 넘는 2억5,000만여대가 해외로 수출됐다.
