에스코넥은 ‘2011 국제전자제품박람회(CES 2011)’에서 주고객사를 통해 자사 부품이 탑재된 노트북 등 제품을 선보였다고 7일 밝혔다. 이 행사는 세계 최대의 가전행사로 완제품 가전은 물론 내외장 부품들이 글로벌시장에 소개되는 장으로 지난 6일(현지기준)부터 4일간 미국 라스베이거스에서 열리고 있다.
에스코넥은 이번 박람회에서 첨단 항공기용 소재인 듀랄루민을 적용한 금속외장케이스와 태블릿PC에 적용된 슬라이드 제품을 선보였다.
회사 관계자는 “에스코넥이 보유한 금속 가공기술과 슬라이드 개발기술이 세계시장에 소개되는 기회로 해외 거래처 확대에 영향을 미칠 것으로 기대된다”고 말했다.
에스코넥은 또 IT분야의 중국 로컬업체가 급격히 성장함에 따라 중국 내수시장 영업을 확대하고 있다고 밝혔다. 중국 내수업체는 현지에서 제품양산 기반을 갖춘 중국법인이 직접 공략하고 중국에 진출한 글로벌 업체는 한국 본사가 담당하는 방식을 병행하고 있다고 회사측은 설명했다.
회사측 관계자는 “중국 IT분야 선두업체 2~3곳, 글로벌 IT업체 1곳 등과 협력업체 등록에 대한 협의가 진행되고 있다”며 “올해 상반기중 수주가 가능할 것으로 보인다”고 밝혔다.
