이달말 평캑에 전용공장 준공"세계적인 플립칩 범핑(Flip Chip Bumping) 전문업체로 커 나가겠다."
마이크로스케일의 황규성 사장(41ㆍ사진)은 "경기도 평택의 플립칩 범핑 전용생산 공장 준공으로 도약의 기반을 마련했다"며 앞으로의 경영목표를 이같이 야심차게 밝혔다.
오는 6월말 준공예정인 평택공장은 1,500평의 부지에 건평 1,405평(클린품 500평 포함)으로 국내 유수업체에서 7~15명의 경력을 쌓은 10여명의 연구진이 연구개발과 생산 업무를 담당하게 된다.
플립칩 범핑 기술은 실리콘 웨이퍼에 외부접속 단자를 연결할 때 와이어 대신 금속도금을 적용한 것으로 칩 크기를 최대 90%까지 줄일 수 있는 차세대 반도체 패키징 공정.
이 기술은 이미 미국ㆍ대만 등에서 상용화했으며 국내에서는 올해부터 본격적으로 적용하기 시작했다.
황사장은 "사업초기 8인치 웨이퍼 기준 월 5,000장 규모로 골드범프, 골드스터드범프 등의 플립칩 범핑 서비스를 시작한후 내년 상반기부터 사업범위를 솔더범프ㆍ웨이퍼범프ㆍPCB범프 등으로 확대할 계획"이라고 말했다.
특히 솔더범프는 내년 월 5,000장을 생산한후 2003년 2만장, 2005년 4만장 규모로 확대해 주력제품으로 육성하기로 했다.
마이크로스케일은 평택공장 가동과 함께 다음달부터 플립칩 범핑 서비스를 국내외 업체에 공급할 계획이다.
이 회사는 이달중 미국 텍사스인스트루먼트(TI)에 시제품을 공급키로 했으며 현재 삼성전자ㆍ삼성전기ㆍ하이닉스반도체ㆍ한국전자ㆍ시그네틱스등과도 상담중이다.
황사장은 "매출목표를 올해 34억원, 2003년 660억원, 2004년 1,000억원으로 계획하고 있다"며 "2003년에는 코스닥에 등록할 예정"이라고 덧붙였다. 이 회사는 이미 삼성전기ㆍ명화네트ㆍTLSI 등이 주주로 참여하고 KTB네트워크, KVF 등으로부터 200억원의 투자를 유치해놓은 상태다.
황 사장은 한양대, KAIST 등을 졸업한 뒤 87년부터 삼성반도체통신과 삼성테크윈에서 반도체 공정과 부품 연구개발을 담당했다.
조영주기자
