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삼성전자가 모바일 시스템반도체 시장에서 다시 한 번 공정개선을 이뤄내며 비(非) 메모리반도체 기술 경쟁을 주도하고 나섰다. 삼성전자는 14나노 2세대 핀펫(FinFET) 공정으로 모바일 SOC(System on Chip) 제품을 양산한다고 14일 밝혔다. 이번에 양산하는 제품은 삼성이 개발한 '엑시노트 8 옥타'와 퀄컴의 '스냅드래곤 820' 등으로 모두 스마트폰의 '두뇌'에 해당하는 핵심 부품이다. 이에 앞서 삼성은 지난해 1월 업계 최초로 14나노 1세대 핀펫 공정을 적용해 '엑시노트 7 옥타'를 양산한 바 있다. 핀펫 공정은 기존 평면(2D) 구조였던 반도체 칩을 입체(3D)로 전환해 반도체의 소비전력과 성능을 개선한 생산 과정을 뜻한다.
삼성은 이번 14나노 2세대 공정을 바탕으로 모바일 반도체와 사물인터넷(IoT) 시장에서 보다 경쟁력 있는 제품을 내놓을 수 있을 것으로 보고 있다. 실제로 이번 공정에 따라 생산된 제품은 기존 제품에 비해 소비전력은 15% 줄어든 반면 성능은 15% 개선된 것으로 나타났다. 처리 속도는 더 빠르면서 사용 시간은 더 긴 스마트폰을 만들 수 있게 된 것이다.
삼성전자 관계자는 "공정 미세화를 통해 트랜지스터 성능을 향상시키고 전력 소비를 줄일 뿐만 아니라 생산성 또한 개선할 수 있게 됐다"며 "모바일 뿐만 아니라 네트워크와 차량용 반도체 수요 증가로 더 높은 동작 속도와 저전력의 특성을 요구하는 시장이 빠르게 성장할 것으로 전망된다"고 설명했다. 삼성은 2세대 공정에 그치지 않고 발 빠른 개선으로 시장 주도권을 유지할 방침이다. 배영창 삼성전자 S.LSI 사업부 전략마케팅팀 부사장은 "14나노 2세대 공정에 이어 향후 파생공정 또한 개발해 모바일 SOC 시장 및 파운드리 시장을 주도하겠다"고 말했다.
/서일범기자 squiz@sed.co.kr
