삼성전자, 인텔, 대만 TSMC 등 글로벌 빅3 반도체 업체들이 하반기 투자 전쟁을 벌인다. 최근 수요가 급증하고 있는 낸드플래시 메모리 및 스마트폰의 두뇌 모바일 애플리케이션프로세서(AP) 부문에서 주도권을 확보하기 위해서다.
9일 시장조사업체 IC인사이츠에 따르면 삼성전자 반도체 부문은 올 하반기 75억6,100만달러(약 8조3,960억원)의 시설투자를 할 것으로 예상됐다. 상반기(34억3,900만달러)에 비하면 금액은 2배 이상 늘어날 것으로 보인다. 파운드리(위탁생산) 전문업체인 TSMC는 하반기 약 65억7,400만달러(7조3,000억원)를 투입할 예정이다. 상반기 대비 92% 늘어난 수준이다. 글로벌 1위 반도체 기업 인텔은 올 하반기에 상반기보다 61% 늘어난 58억5,400만달러(6조5,000억원)를 설비에 투입할 것으로 예상된다. 글로벌 빅3 기업의 하반기 시설 투자 금액은 상반기 대비 90%가량 늘어날 예정이다. 글로벌 톱3 기업과 달리 나머지 업체들의 시설 투자 금액은 하반기 16%가량 줄어들 것으로 전망됐다.
주요 기업들은 최근 스마트폰 보급이 확대되면서 수요가 급증하고 있는 낸드플래시 메모리 및 모바일AP 등에 집중할 예정이다. 삼성전자와 인텔은 낸드플래시 부문에서 경쟁한다. 실제로 삼성전자는 지난달 28일 2·4분기 실적 발표 이후 가진 컨퍼런스콜에서 “수요가 집중될 것으로 보이는 3D낸드와 유기발광다이오드(OLED) 중심으로 올해 투자를 집중할 것”이라고 밝힌 바 있다. 금액 면에서도 반기 최고 수준인 17조원 이상이 집행될 것으로 전망되고 있다.
최근 메모리 반도체 사업 강화를 천명한 인텔은 중국 다롄에 짓고 있는 3D 낸드플래시 전용 라인 공장에 집중적으로 투자할 것으로 보인다. 스마트폰 보급이 확대되면서 개인용컴퓨터 CPU 부문의 영향력이 약해지고 있는 인텔은 메모리 반도체 부문에서 새로운 성장을 도모하고 있다. TSMC는 모바일AP 라인 증설 등에 중점 투자하는 것으로 알려져 있다.
다만 삼성전자 반도체 부문의 올해 전체 설비투자 규모는 110억달러로 지난해(130억1,000만달러)보다는 15% 감소할 것으로 IC인사이츠는 내다봤다. 반면 TSMC는 올해 100억달러, 인텔은 95억달러를 각각 투자해 지난해보다 시설투자를 각각 24%, 30% 늘릴 것으로 전망됐다.
