산업 IT

드론 개발도 ‘D.I.Y’ 시대

인텔, 美 ‘개발자 포럼’서 개발자 키트 공개

인공지능 반도체 칩 '제온 파이'도 소개

인텔의 드론 개발 키트인 ‘에어로 플랫폼’이 적용된 드론 ‘레디 투 플라이’의 제품 모습 /사진제공=인텔인텔의 드론 개발 키트인 ‘에어로 플랫폼’이 적용된 드론 ‘레디 투 플라이’의 제품 모습 /사진제공=인텔




반도체 제조회사에서 종합 IT 기업으로의 변신을 선언한 인텔은 17일(현지시간) 미국 샌프란시스코에서 열리고 있는 ‘2016 인텔 개발자 포럼(IDF)’에서 개발자가 자신이 원하는 대로 드론을 제작할 수 있는 솔루션인 ‘에어로 플랫폼’을 공개했다.


에어로 플랫폼은 인텔의 쿼드 코어 프로세서인 ‘아톰’을 기반으로 구동되는 개발자 키트로, 컴퓨팅·저장·통신 등 다양한 기능을 접목할 수 있는 것이 특징이다. 크기는 일반 포커 카드 정도다. 개발자는 최신 소프트웨어를 갖춘 항공기 제어기, 드론의 시야 확보용 기술, 항로를 나타내는 ‘에어맵(air map)’ 등 다양한 기능을 드론에 넣었다 뺐다 할 수 있다. 롱텀에볼루션(LTE) 통신 기능도 지원한다. 이날 인텔은 에어로 플랫폼이 탑재된 드론 ‘레디 투 플라이’를 소개하기도 했다.

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또 인텔의 카메라 기술인 ‘리얼센스’가 적용된 드론 ‘타이푼 H’를 공개했다. 드론 제조사인 유닉(Yuneec)이 올해 초 출시한 타이푼 H는 리얼센스를 적용함으로써 항공 촬영은 물론 비행 중 스스로 다른 물체와의 충돌을 피하는 ‘지능형 장애물 내비게이션’ 기능을 탑재하게 됐다.

아울러 인텔의 반도체 기술을 활용한 인공지능(AI) 반도체 칩인 ‘제온 파이(Xeon Phi)’를 공개했다. 제온 파이는 고성능 머신러닝(기계학습)과 딥러닝(심화 기계학습)이 가능한 차세대 중앙처리장치(CPU) 프로세서다. 또 5세대(5G) 통신 시대를 맞아 대용량 데이터를 수 ㎞ 거리에서 초당 100기가비트(Gb) 속도로 전송할 수 있는 실리콘 포토닉스 기반 광학 트랜시버(transceiver)도 정식 출시했다. 실리콘 포토닉스는 전기 신호가 아닌 빛으로 데이터를 주고받을 수 있는 기술이다.

조양준 기자
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