삼성전자가 세계 최초로 양산에 돌입한 14나노 핀펫 공정이 적용된 웨어러블 전용 AP 엑시노스 7270 모습. 기존 28나노 제품 대비 전력 효율이 20% 향상돼 웨어러블 기기를 더 오래 사용할 수 있다. 또 AP와 D램, 낸드플래시에 전원관리칩까지 하나로 담는 첨단 패키지 기술을 적용해 패키지 높이를 약 30% 줄여 활용성을 강화했다./사진제공=삼성전자삼성전자는 14나노 핀펫(FinFET) 공정을 적용한 웨어러블 전용 애플리케이션 프로세서(AP) ‘엑시노스 7270’의 양산에 돌입한다고 11일 밝혔다. 웨어러블 기기의 두뇌 역할을 하는 시스템 반도체로 기존에 프리미엄 스마트폰용 모바일AP에 적용되던 고성능·저전력 14나노 첨단 공정의 활용 범위를 업계 최초로 웨어러블 기기까지 확대했다.
엑시노스 7270은 듀얼 코어(Cortex-A53)를 사용했고 14나노 공정 적용을 통해 기존의 28나노 기반 제품 대비 동작 전력 효율이 20% 이상 향상됐다. 이를 통해 한번 충전으로 장시간 웨어러블 기기를 사용할 수 있다. 또 Cat.4 LTE 모뎀과 와이파이, 블루투스, FM 라디오, 글로벌 위성항법장치(GNSS) 등 다양한 커넥티비티 기능까지 하나의 칩에 통합해, 단독으로도 통신망을 이용한 편의기능을 사용할 수 있게 했다. 이를 통해 웨어러블 기기 제조사들에게 한 단계 더 업그레이드된 기능과 디자인 편의성을 제공한다. 삼성전자가 자랑하는 최첨단 패키지 기술을 통해 시스템 면적을 최소화해 웨어러블 기기에 최적화된 저전력 초소형 제품을 제공한다. 두뇌 역할을 하는 AP와 D램 및 저장장치인 낸드플래시에 더해 전원관리 반도체칩(PMIC)까지 하나의 패키지에 담는 첨단 패키지 기술(SiP-ePoP)이 적용됐다. 이를 통해 전 세대 제품과 동일 면적인 100㎟에 더 많은 기능을 구현했다. 또 패키지 높이는 약 30% 줄였다. 웨어러블 기기 제조사들에게 AP, 디스플레이, NFC 및 각종 센서 등으로 구성된 레퍼런스
개발 플랫폼을 제공해 고객들이 보다 빠르고 편리하게 제품을 개발할 수 있도록 했다.
허국 삼성전자 시스템 LSI 사업부 전략마케팅팀 상무는 “이번 제품은 저전력 공정과 모뎀·커넥티비티 통합, 혁신적인 패키지 기술을 바탕으로 웨어러블 전용 SOC의 패러다임을 제시하는 제품”이라며 ” 기기의 사용시간을 크게 늘리고 슬림한 디자인을 구현할 수 있게 해 웨어러블 대중화에 큰 기여를 하게 될 것”이라고 말했다.
