고객 다변화 나선 삼성 파운드리

삼성전자(005930)가 지난 5월 팀에서 사업부 조직으로 격상한 파운드리(반도체 위탁 생산) 사업 경쟁력을 끌어올리는 데 드라이브를 걸고 있다. D램 등 메모리 반도체 사업에서의 성공 방정식을 비메모리 분야까지 확대한다는 구상이다. 삼성전자 파운드리는 대만 TSMC 등에 이어 3~4위권이다.

삼성전자는 11일 파운드리 공정 로드맵에 11나노(㎚, 1㎚=10억분의1ｍ) 신규 공정을 추가한다고 밝혔다. 제품 양산 시점은 내년 상반기다.

삼성전자는 14나노 공정과 함께 지난해 말부터 10나노 공정을 적용한 애플리케이션 프로세서(AP)를 양산하고 있다. 플래그십 스마트폰용 AP 생산에 최신 10나노 공정을 적용 중이다. 삼성전자가 10나노 공정까지 진입한 상황에서 기술적으로 ‘덜 최신’인 11나노 공정을 포트폴리오에 굳이 포함시키는 것은 다양한 고객사의 요구에 대응하기 위한 차원이다. 삼성전자 관계자는 “플래그십 스마트폰용 10나노 공정이 아닌 11나노 공정 로드맵을 통해 중·고급 스마트폰용 프로세서 시장에서도 고객사의 요구에 대응할 수 있을 것으로 기대된다”고 말했다.



무엇보다 11나노 신규 공정이 기존 14나노 공정 설계를 기반으로 구축되는 만큼 공정의 안정성 측면에서 고객사에 어필할 수 있을 것으로 기대된다. 아울러 14나노 공정과 소비전력은 동일하지만 최대 15%까지 성능이 개선되고 칩 면적은 10%까지 줄일 수 있다.

삼성전자는 이와 함께 당초 계획했던 7나노 공정 준비도 순조롭게 진행되고 있다고 밝혔다. 7나노 공정은 고가의 장비인 극자외선 노광장비(EUV)가 필수적인데 삼성전자는 이 EUV를 적용한 웨이퍼(Wafer·반도체 기판)가 2014년부터 20만장에 이른다고 전했다. 이를 통해 수율을 현 80% 수준까지 끌어올리는 등 공정 완성도를 높이고 있다고 설명했다.