휘어지는 전자소자 박막 쉽게 만든다

차세대 반도체 소자 재료로 주목받고 있는 TMDC(전이금속 칼로지나이드계) 소재를 활용해 고품질의 2차원 반도체를 센티미터 단위의 대면적으로 합성할 수 있는 기술이 국내 연구진에 의해 개발됐다. 이를 계기로 유연(Flexible) 전자소자의 성능 개선 연구에 새로운 계기가 마련될 전망이다.

한국기초과학지원연구원 전주센터 정희석 박사 연구팀은 미국 센트럴플로리다대 나노과학기술센터 정연웅 교수팀과 공동연구를 통해 2차원 박막의 대면적 합성기술을 개발하고 유연 전자소자 상용화의 발판을 마련했다고 15일 밝혔다.

TMDC 소재는 차세대 반도체 소자 후보물질인 그래핀에 비해 반도체로서의 성능이 뛰어나 최근 실용화를 위한 연구가 활발히 진행돼 왔으며 상업적 활용을 위해 대면적으로 고품질 반도체 박막을 생산하는 기술이 필요했으나 원자 몇 개 층에 해당하는 수 나노미터 두께의 소재를 효과적으로 얇게 벗겨 원하는 크기와 성능의 유연 전자소자를 제작하는데 어려움을 겪어왔다.



연구팀은 금(金) 박막을 입힌 기판위에 이황화몰리브덴(MoS2), 이황화텅스텐(WS2) 및 이황화몰리브덴·이황화텅스텐 이종구조의 TMDC 박막을 합성한 뒤 금박막의 접합력을 저하시키는 용매를 활용해 TMDC 박막을 분리하는데 성공했다. 분리된 TMDC 박막은 플라스틱 및 금속 기판에서 반도체 소자로서의 성능이 확인돼 대면적의 고품질 전자소자 박막으로서 다양한 활용을 기대할 수 있게 됐다.

정희석 박사는 “이번 연구결과는 이황화몰리브덴과 이황화텅스텐의 합성뿐 아니라 다양한 하이브리드 화합물 합성에도 적용할 수 있다“며 ”이를 통해 유연 전자소자, 초경량 태양전지, 웨어러블 디바이스, 초고속·대용량 메모리 소자 및 고효율 열전소자 구현할 수도 있을 것”이라고 밝혔다. 이번 연구결과는 지난 달 25일 세계적인 나노분야 학술지인 ‘나노레터’ 온라인판에 게재됐다.