삼성전기(009150)가 신성장 동력으로 육성하던 차세대 반도체 후공정 기술 ‘PLP(Panel Level Package)’사업을 삼성전자에 넘긴다. 대규모 투자를 통해 PLP사업에 속도를 내기 위해서다. 삼성전기는 현재 전장용 적층세라믹커패시터(MLCC)와 5세대(5G) 이동통신 모듈 등에서 투자를 확대하고 있어 지금 당장 가시적인 성과를 내기 어려운 PLP사업을 삼성전자에 넘겨 효율성을 꾀하는 것이다. ★본지 4월19일자 14면 참조
삼성전기는 30일 이사회를 갖고 PLP사업을 7,850억원에 삼성전자(DS)로 양도하기로 결의했다고 밝혔다. 이번 결의를 통해 삼성전기는 영업양수도 방식으로 사업 이관을 추진하고 법적인 절차 등을 거쳐 올해 6월1일 완료할 계획이다. 삼성전기의 한 관계자는 “삼성전자로부터 PLP사업의 양도를 제안받았고 회사의 지속 성장을 위한 방안을 ‘선택과 집중’의 전략적 관점에서 다각도로 검토한 결과 PLP사업을 삼성전자에 양도하기로 결정했다”고 설명했다.
앞서 삼성전기는 지난 2015년부터 차세대 패키지 기술인 PLP 개발을 추진했고 지난해 6월 세계 최초로 웨어러블용 AP패키지를 양산하는 등 사업화에 성공했다. 하지만 PLP사업이 이른 시일 내에 가시적인 성과를 거두기 위해서는 대규모 투자가 필요한데 삼성전기는 향후 급속한 성장이 전망되는 전장용 MLCC, 5G 통신 모듈 등 새로운 사업 기회를 선점하기 위한 투자도 확대해야 하는 상황이다.
