삼성전자와 서울대가 가전제품의 에너지 효율과 내구성을 높일 차세대 핵심 부품 기술 개발에 나선다고 10일 밝혔다.
양 기관은 지난 9일 서울대 전력연구소에서 ‘미래가전 구동기술센터’ 설립 업무협약(MOU)을 체결했다. 이에 따라 삼성전자와 서울대는 전기전자공학과 기계공학, 재료공학 등 전공자로 연구 인력을 구성해 가전제품의 성능을 결정 짓는 핵심 부품인 컴프레서(압축기)와 모터에 적용할 차세대 기술을 공동 개발한다. 주요 연구 과제는 부품 에너지 고효율화와 저진동·저소음 구현, 내구성 강화 등이다.
삼성전자는 2021년형 신제품부터 디지털 인버터 컴프레서와 모터가 고장 나면 기한 없이 무상 수리 또는 교체해 주는 ‘평생 보증’ 서비스를 운영하고 있으며 이번 산학 협력을 통해 핵심 부품의 품질을 더욱 강화할 방침이다.