한미반도체, 사상 최대 407억 주주배당 실시

한미반도체는 올해 주당 420원의 현금 배당을 실시할 계획이라고 13일 공시했다. 배당금 총액은 약 407억 원으로 사상 최대 규모다. 한미반도체의 배당 기준일은 매년 3월 7일이다.



곽동신 한미반도체 부회장은 “앞으로도 배당성향을 계속 확대해 나갈 것”이라고 말했다. 한미반도체는 앞서 직원들을 대상으로 자사주 300억 원을 지급하기도 했다.

향후 실적에 대해서도 긍정적인 전망을 내놨다. 곽 부회장은 “내년 연매출 4,500억 원을 목표로 하고 있으며 2025년에는 연매출 6,500억 원을 기록할 것으로 전망하고 있다”고 강조했다. 최근 엔비디아, AMD 등 대형 팹리스(반도체 설계업체)들이 잇달아 고대역폭메모리(HBM) 주문을 늘리고 있어 HBM 생산장비에 강점을 보이고 있는 한미반도체 실적도 늘어날 수 있다는 설명이다. 한미반도체는 SK하이닉스 외 다른 글로벌 HBM 제조사에 대해서도 장비 판매가 가능하다는 입장이다.