이재용(가운데) 삼성전자 회장이 유럽 출장을 마치고 3일 오전 서울 강서구 서울김포비즈니스항공센터(SGBAC)를 통해 귀국하고 있다. 연합뉴스이재용 삼성전자 회장이 독일·이탈리아 등 유럽 출장을 마치고 3일 귀국했다. 이 회장은 이번 출장에서 반도체 부품 업계의 ‘히든챔피언’으로 통하는 독일 자이스의 카를 람프레히트 최고경영자(CEO)와 크리스토프 푸케 신임 ASML CEO 등과 회동하며 공급망을 점검했다. 이 회장은 이어 이탈리아로 날아가 프란치스코 교황을 처음으로 알현하기도 했다.
이 회장은 이날 귀국 자리에서 “봄이 왔네요”라는 짧은 소회만을 남기고 자리를 떠났다.
재계에서는 이 회장의 이번 출장을 반도체 초격화 확보를 위한 행보로 보고 있다. 실제 자이스는 네덜란드 ASML에 들어가는 각종 부품을 공급하는 178년 전통의 세계적 광학 시스템 기업이다. ASML이 생산하는 최첨단 노광장비는 극자외선(EUV)을 투사해 반도체 회로를 그리는데 이때 EUV가 정교하게 목표물을 때리도록 유도하는 초정밀 특수 거울과 각종 시스템이 바로 자이스의 작품이다. ASML의 EUV 장비 한 대에 들어가는 자이스 부품은 3만 개가 넘는 것으로 알려져 있다. ASML이 반도체 업계의 ‘슈퍼 을(乙)’이라면 자이스는 ASML마저도 주무르는 ‘히든 챔피언’인 셈이다.
그동안 EUV 장비는 삼성이 TSMC와 경쟁하는 파운드리(반도체 위탁 생산) 시장에서 주로 사용됐지만 앞으로는 D램 공정에서도 비중이 확대될 예정이다. 삼성전자가 올해 양산을 앞둔 10㎚(나노미터·10억분의 1m)급 6세대(1c) D램이 대표적 제품이다. D램에 EUV 공정이 적용되면 동일한 칩 면적 위에 더 촘촘하게 회로를 새길 수 있어 SK하이닉스, 미국 마이크론테크놀로지 등 경쟁 업체와의 대결에서 우위를 점할 수 있다.
이재용(가운데) 삼성전자 회장이 26일(현지 시간) 독일 자이스 본사를 방문해 카를 람프레히트(왼쪽) 자이스 최고경영자(CEO) 및 안드레아스 페허 자이스 반도체제조부문 CEO와 기념 촬영을 하고 있다. 사진 제공=삼성전자
