SK하이닉스가 엔비디아 칩에 들어갈 차세대 인공지능(AI) 반도체 부품을 6개월 앞당겨 납품하기로 뜻을 모으며 양사 간 AI 사업 협력을 강화한다.
4일 서울 코엑스에서 열린 'SK AI 서밋 2024'에서 젠슨 황 엔비디아 대표이사(CEO)와 데이비드 패터슨 UC버클리대 교수의 영상 대담이 진행되고 있다. 연합뉴스최태원 SK그룹 회장은 4일 서울 강남구 코엑스에서 열린 ‘SK AI 서밋’ 기조연설에서 “지난번 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)를 만났을 때 고대역폭메모리(HBM)4 공급 일정을 6개월 당겨달라고 요청했다”며 “곽노정 SK하이닉스 CEO에게 (그렇게) 할 수 있냐고 했더니 ‘할 수 있다’고 해서 황 CEO에게 6개월 당겨보겠다고 답했다”고 밝혔다.
HBM은 메모리 반도체인 D램을 여러 개 수직으로 쌓아 데이터 연산에 필요한 대역폭을 크게 늘린 반도체다. 이를 통해 대규모 연산이 필요한 AI 반도체에도 쓰인다. SK하이닉스는 이를 생산해 엔비디아에 공급 중이다. 차세대 제품 HBM4는 내년 하반기 양산해 엔비디아에 공급할 예정이다.
황 CEO도 이날 기조연설 대담에 참석해 메모리 반도체 기술력을 가진 SK하이닉스와의 동맹을 재확인했다. 그는 “SK하이닉스와 엔비디아의 파트너십은 그동안 우리가 해온 일들을 혁신해 왔다. 이런 모든 노력의 결과로 컴퓨팅 처리 능력이 비약적으로 향상됐다”며 “코딩부터 머신러닝으로 흐름이 이동하고 있다. 머신러닝 알고리즘은 병렬적 특성을 가진다. 메모리 대역폭이 매우 중요해지는 부분”이라고 말했다.
황 CEO는 “HBM 기술 개발 및 제품 출시 속도는 매우 훌륭하지만 지금보다 더 많은 메모리 대역폭을 얻을 수 있길 바라고 있다”며 “SK하이닉스의 공격적인 제품 출시 계획이 빠르게 실현되는 것이 중요하다. 여전히 처리해야 할 많은 양의 콘텍스트 메모리가 있고 이를 처리하기 위한 AI 메모리도 빠르게 증가하고 있다”고 했다.
