엔비디아 "내년 2월 中에 H200 칩 출하 목표"

엔비디아가 인공지능(AI) 칩 H200을 내년 2월 중국의 연휴 기간인 춘절 이전에 중국으로 출하하는 것을 목표로 하고 있다고 밝혔다.

22일(현지 시간) 로이터통신에 따르면 엔비디아는 기존 재고를 활용해 중국 고객들의 초기 주문을 이행하겠다며 이같이 밝혔다. 초기 출하 물량은 칩 모듈 기준 5000~1만 개로 H200 AI 칩 약 4만~8만 개에 해당하는 규모다. 엔비디아는 H200의 중국 출하를 위해 생산 능력을 추가로 확보할 계획인 것으로 알려졌다. 추가 생산 분량의 출하는 내년 2분기부터 가능할 전망이라고 로이터는 전했다.



다만 중국 정부가 아직 H200 구매를 승인하지 않았기 때문에 상당한 불확실성이 남아 있으며, 일정 역시 정부 결정에 따라 변경될 수 있다고 소식통들은 밝혔다. 로이터에 따르면 중국 당국은 이달 초 긴급 회의를 열어 이 사안을 논의했으며, 현재 출하 허용 여부를 저울질하고 있다. 한 가지 방안으로는 H200을 구매할 경우 일정 비율의 중국산 반도체를 함께 묶어 구매하도록 요구하는 조건이 거론되고 있는 것으로 전해졌다.

앞서 외신들은 미국 정부가 엔비디아의 H200 중국 수출에 대한 검토 절차에 착수했다고 지난 18일 보도했다. 미 상무부는 H200 칩 수출 허가 신청서를 국무부, 에너지부, 국방부로 전달해 검토를 요청했으며 규정에 따르면 이들 부처는 30일 이내 의견을 전달해야 한다.

알리바바와 바이트댄스 등 중국의 기술기업들이 이미 엔비디아와 접촉해 H200의 대량 구매를 논의한 것으로 전해졌다.