25일 삼성전자 진대제(陳大濟) 비메모리사업 담당 부사장은 기자간담회를 통해 『비메모리 분야 벤처기업들의 기술력 및 개발력을 높여주기 위해 내년부터 분기별로 한번씩 저렴한 가격에 웨이퍼를 가공할 수 있는 「웨이퍼풀」제도를 도입하기로 했다』고 밝혔다.웨이퍼풀제도는 사업성이 뛰어난 비메모리 제품을 개발하고도 자금을 조성하지 못해 웨이퍼 가공을 하지 못하는 벤처기업들의 시험제품을 하나로 모아 삼성전자가 대신 웨이퍼 가공을 해주는 서비스다.
陳부사장은 『웨이퍼는 한 번 가공하는데 통상 20만달러의 자금이 투입돼 자금력이 부족한 벤처기업들은 엄두도 못내고 있는 실정』이라며 『사업성이나 기술력이 인정되는 벤처기업을 지원하기 위해 일정한 심사 절차를 거쳐 1만달러 정도의 비용만으로 웨이퍼 가공서비스를 제공하겠다』고 설명했다.
陳부사장은 웨이퍼풀에 지원할 자금규모를 100만달러로 잡고있으며 당분간 분기에 한 번씩 서비스를 제공하고 여건이 더욱 성숙되면 웨이퍼풀 서비스를 보다 자주할 것이라고 덧붙였다.
그는 또 『벤처기업 지원을 위해 웨이퍼풀뿐 아니라 삼성전자가 개발한 주문형 반도체 회로 기술 등도 공개할 의사가 있다』며 『사업화 가능성이 높은 시제품에 대해서는 웨이퍼 가공 후 조인트 벤처 형태의 지원도 적극 모색하겠다』고 말했다.
김형기기자KKIM@SED.CO.KR
