경제·금융

[국제 산업 기술협력 지도] 국내기술력 수준은

삼성ㆍLG전자 등 국내기업들은 휴대전화기 분야에서 노키아, 모토롤라 등 해외 유수의 기업들과 치열한 경쟁을 벌이고 있다. 특히 국내업체들의 코드분할다중접속(CDMA)방식 단말기 개발 및 제조기술은 세계최고수준이다. 일부분에 있어서는 이미 먼저 손을 댄 노키아와 모토롤러를 앞서는 부분도 있다. 이에 따라 휴대폰 분야에서 축적한 기술력을 바탕으로 텔레메틱스 등 새로 성장하는 분야에서도 국내업체들이 경쟁력을 강화할 수 있을 것으로 기대를 모으고 있다. 그러나 휴대폰의 경우 모뎀 칩 등 핵심부품에 있어서의 완전한 국산화와 기술적 독립은 어려운 형편이다. 모뎀 칩을 전적으로 미국 퀄컴 등 해외업체에 의존하고 있기 때문이다. 차세대 이동통신(IMT-2000) 분야에서도 삼성전자와 일부 벤처기업들이 자체 기술로 모뎀 칩 개발을 추진중이나 조만간 상용화되기는 어려운 것으로 평가된다. 텔레메틱스 기기의 경우 이제 막 시장이 형성되기 시작한 탓에 국내 업체들이 자체 기술을 기반으로 세계시장을 선점할 수 있는 분야로 꼽힌다. 국내 기업들이 이미 휴대전화기, 모바일PC, 디스플레이, 안테나 등에서 선진국과 대등한 기술수준을 유지하고 있어 관련기술을 선도할 수 있다. 특히 텔레메틱스는 대표적인 전통산업인 자동차산업에 정보기술(IT)이 결합되면서 부상하기 시작했기 때문에 국내 자동차 업계 및 IT업계간의 협력을 통해 경쟁력을 높여 나갈 수 있을 것으로 기대된다. 무선LAN분야는 삼성전자 등 국내업체들이 핵심기술확보에 주력하고 있지만 아직도 핵심기술은 해외업체에 대한 의존도가 높은 실정이다. 차세대 무선LAN 도입에 대비해 5GHz대역 무선LAN시스템을 개발하고 있지만 연구개발투자를 지속적으로 해야하는 실정이다. 초광대역(UWB)기기는 앞으로 디지털 가전기기간의 초고속 통신을 위한 표준으로 자리잡을 것으로 전망되고 있다. 이에 따라 미국의 타임 도메인, 인텔 등은 핵심칩개발을 서두르고 있다. 하지만 선진국기업들도 거리확장, 다중접속 등 시스템 상용화에 필요한 기술적 과제를 아직까지 극복하지 못했기 때문에 국내업체들이 원천기술을 개발할 가능성은 열려 있는 셈이다. DMB의 경우 국책사업의 일환으로 개발작업이 진행중이다. 전자부품연구원이 삼성전자와 공동으로 오디오 서비스 위주의 칩셋을 개발하고 있다. 이밖에 휴대용 DMB 수신기가 개발된 상태로 국내 기업들의 경쟁력이 선진국에 비해 그리 떨어지지 않는 것으로 평가받고 있다. 이밖에 무선개인통신망(PAN)의 경우 이제 막 표준화 작업을 시작한 단계다. 국내 기업 및 연구소들은 무선 PAN 관련 표준화 단체에 적극적으로 참여해 기술개발을 서두르고 있다. <임석훈기자 shim@sed.co.kr>

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임석훈 기자
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