삼성전자는 3일 평판 디스플레이용 화면 구동칩(DDI) 작동과정에서 나오는 열을 획기적으로 줄일 수 있는 패키지 기술을 개발했다고 밝혔다. DDI는 액정표시장치(LCD)나 플라스마디스플레이패널(PDP) 같은 평판 디스플레이에 장착되는 화면 구동칩으로 디스플레이의 해상도가 높아지고 주력 패널의 구동속도가 240㎐로 바뀌면서 이 칩에서 나오는 열을 해결하는 게 그간 업계의 주요 현안이었다.
'u-LTCOF(Ultra Low Temperature Chip On Film)'로 명명된 이 기술은 기존의 박막 메탈테이프를 대체하는 물질로 열전도성이 높은 점탄성 재질의 실리콘을 사용해 방열성능을 20% 개선했다. 실리콘은 박막 메탈테이프보다 가격이 낮아 원가절감의 효과도 있다고 삼성전자는 설명했다.
