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삼성전기가 세계에서 가장 얇은 두께 4.5㎜의 휴대폰용 카메라모듈(사진)을 개발했다. 삼성전기는 최근 초슬림폰에 장착할 수 있는 한계 두께 5㎜벽을 깬 4.5㎜의 200만 화소 카메라모듈 3종 개발에 성공했다고 16일 밝혔다. 이번에 개발된 제품은 두께 4.5㎜인 200만화소 제품과 4.2㎜짜리 130만화소 제품, 2.5㎜짜리 30만화소 제품 등이다. 이에 따라 시장의 주력상품으로 떠오르고 있는 초슬림폰에도 200만화소 카메라모듈을 장착할 수 있게 됐다. 회사 관계자는 “연성 기판과 세라믹 기판을 복합적으로 활용해 이미지센서를 플립칩방식으로 장착하고 수동소자는 3차원으로 장착했다”며 “이 같은 신기술로 200만화소 카메라 모듈 두께의 마지노선으로 불리던 5㎜의 벽을 넘어섰다”고 설명했다. 삼성전기는 휴대폰 업체의 승인 작업 등을 거쳐 이달중 대량생산에 돌입할 예정이다. 안기훈 삼성전기 전무는 “부품 소형화 요구에 맞춰 신기술을 개발하게 됐다”며 “내부 기판, 설계 구조, 제작 방법 등 제작과정 모두를 특허 출원했다”고 밝혔다. 한편 삼성전기는 정밀기계기술, 광학기술 등 카메라모듈관련 핵심기술을 보유하고 있으며 현재 세계시장 2위의 점유율을 유지하고 있다. /
