‘내 식구 챙기기 보다 품질이 우선’
국내 휴대폰 업계 1, 2위를 달리고 있는 삼성전자와 LG전자의 ‘팔이 밖으로 굽는’ 부품조달 방식이 화제가 되고 있다. 업계 라이벌인 두 회사가 주요 휴대폰 부품을 생산하는 계열사나 자체 사업부를 제쳐놓고 외부 업체로부터 부품을 가져다 쓰고 사례가 늘고 있기 때문.
8일 관련업계에 따르면 LG전자는 하반기 약 3,000억원 규모의 휴대폰 인쇄회로기판(PCB) 물량을 발주키로 하고 납품할 협력업체를 물색 중이다.
지금까지는 LG전자 DMC사업부가 PCB 공급을 독점하다시피 해 왔지만 이번 공급권 경쟁에는 이수페타시스, 심텍 등 외부 업체들이 뛰어들어 어느 때보다 치열한 수주경쟁을 벌이고 있다. 이에 따라 업계에서는 외부 업체들이 이번 공급물량의 20~30% 정도를 가져갈 수 있을 것으로 전망하고 있다.
이에 따라 PCB 생산을 담당하는 DMC사업부에는 비상이 걸렸다. 정보통신, 백색가전과 함께 LG전자의 3대 사업본부 중 하나인 DDM(디지털디스플레이미디어) 사업본부 소속인 이 부서는 한솥밥 식구지만 PCB를 납품해야 하는 정보통신 사업본부와는 비정한 ‘갑’과 ‘을’의 관계다. DMC사업부는 최근 고기능 휴대폰 생산을 위한 라인 증설을 검토하는 등 적극적인 수성 전략 수립에 나섰다.
이와 관련 LG전자 관계자는 “PCB의 주공급원은 DMC사업부지만 수급안정을 위한 부품 다변화 차원에서 2~3개의 업체를 확보, 운영할 계획”이라고 말했다.
삼성전자도 상황은 비슷하다. 삼성SDI, 삼성전기 등 쟁쟁한 계열사 뿐 아니라 자체 반도체총괄까지 가세해 ‘수직계열화’된 휴대폰 생산체계를 갖추고 있지만 계열사라고 마냥 안심할 수는 없다.
휴대폰을 생산하는 정보통신총괄이 질 높은 부품의 안정적 수급을 위해 공급선 다변화와 품질 제일주의를 원칙으로 삼고 있기 때문. 삼성전자는 유기EL, TFT-LCD 등 일부 부품만 전량 계열사로부터 공급 받을 뿐 다른 부품들은 국내 중소업체나 해외에서도 조달해오고 있다.
삼성전자 정보통신총괄 관계자는 “삼성 계열사들의 경쟁력이 뛰어난 것은 사실”이라며“하지만 우리가 까다로운 기준을 제시할수록 계열사들의 경쟁력은 더욱 향상, 품질이 좋아질 것”이라고 말했다.
