정부는 소재부품장비 산업 지원을 위한 정책펀드 규모를 하반기 1조7000억원까지 하겠다고 3일 밝혔다.
홍남기 부총리 겸 기획재정부 장관은 이날 정부서울청사에서 제9차 소재부품장비 경쟁력강화위원회 회의를 주재하고 ‘2022년 소부장 경쟁력강화 시행계획’을 밝혔다. 정부는 이번 시행 계획에 따라 소부장 정책펀드를 하반기 1조7000억원으로 확대 공급하겠다고 밝혔다.
정부는 반도체 등 기존 주력산업 중심의 소부장 핵심전략기술을 바이오, 에너지 등 유망 신산업까지 확대하기로 했다. 선정된 핵심전략기술에 대해서는 올해 2조3000억원 규모의 연구개발(R&D) 투자를 진행한다. 수요-공급기업간 협력사업 대상에 공급망 핵심품목 등도 포함할 방침이다. 그간 협력사업 대상은 일본 의존도 등이 높은 100대 품목을 대상으로 했는데, 일본 뿐 아니라 중국 등 대외 의존도가 높은 품목으로까지 범위를 넓히는 것이다.
정부는 이번 회의에서 수요·공급기업간 협력사업을 추가 승인했다. 협력 사업 대상은 △차세대 OLED 소재 △미래형 모빌리티 외판 소재 △자율주행 로봇의 핵심인 광학부품 등이다. 해당 품목은 전량을 해외에 의존하고 있다. 홍 부총리는 “이번 사업을 통해 2026년까지 약 1조5000억원의 민간투자와 약 1000명의 신규고용을 할 수 있을 것으로 기대된다”고 말했다.
