장덕현 삼성전기 사장이 CES 2024 둘째 날인 10일(현지 시간) 미국 라스베이거스에서 기자간담회를 열고 신사업 비전을 발표하고 있다. 사진 제공=삼성전기
삼성전기가 개발 중인 글라스 기판의 모습. 사진 제공=삼성전기장덕현 삼성전기(009150) 사장이 4대 핵심 신성장 사업으로 전장·로봇·인공지능(AI) 및 서버·에너지 가속기를 선정하고 신사업 본격 확대에 나서겠다는 의지를 밝혔다. 반도체 집적도 향상의 열쇠인 글라스 기판 사업은 시제품 생산 라인을 올해 안에 구축해 시장 선점에 나설 계획이다.
장 사장은 10일(현지 시간) 미국 라스베이거스에서 열리고 있는 CES 2024에서 기자간담회를 갖고 이 같은 구상을 소개했다. 핵심 4개 산업의 영문 머리글자를 딴 ‘Mi-RAE(미래)’ 프로젝트라고 이름을 붙였다.
장 사장은 “다가올 디지털 미래는 코어 테크놀로지(핵심 기술) 확보가 기업의 생존 여부를 가를 것”이라며 “성장 기회를 잡고 어떤 불황에도 흔들리지 않는 강한 사업 체질 구조로 변화시켜 나가겠다”고 말했다.
장 사장은 AI·서버 분야에서 성장세가 예상되는 글라스 기판의 구체적인 사업 구상을 처음으로 공개했다. 글라스 기판은 기판의 뼈대 역할을 하는 코어를 플라스틱에서 유리 재질로 바꾼 제품으로 온도에 따른 변형과 신호 특성이 우수해 미세화와 대면적화에 유리하다. 반도체 성능 향상을 위해 여러 반도체 칩을 하나의 기판 위에 올리는 패키지 기판 기술 고도화에 매진하고 있는 반도체 기업들에 최적의 제품이다. 삼성전기는 올해 글라스 기판의 시제품 생산 라인을 구축하고 2025년 시제품 생산, 2026년 이후 양산에 돌입한다는 계획이다. 장 사장은 “아직 누구도 양산해본 적이 없는 제품”이라며 “고객에게 프로토타입(시제품)을 보여주는 단계고 2~3년 뒤 양산해보겠다는 계획”이라고 설명했다.
가시적인 성과가 나온 실리콘 커패시터, 전장 카메라용 하이브리드 렌즈, 소형 전고체 전지, 고체산화물 수전해전지(SOEC) 등 신사업 프로젝트의 기술도 소개했다. 실리콘 웨이퍼를 활용해 만드는 실리콘 커패시터는 크기가 마이크로미터(㎛) 단위로 매우 작아 반도체 패키지의 면적과 두께를 줄일 수 있다. 작은 사이즈에도 높은 저장 용량을 갖췄고 고온·고압 등 조건에서도 안정적으로 성능을 유지할 수 있어 첨단 반도체 패키지 기술에 최적화됐다.
모빌리티 분야에서는 플라스틱과 유리 렌즈를 결합해 소형화·경량화에 유리한 전장 카메라용 하이브리드 렌즈를 2025년부터 양산할 계획이다. 에너지 분야의 경우 전해질을 액체에서 고체로 대체해 ‘꿈의 배터리’로 불리는 전고체 전지 사업을 준비하고 있다. 2026년 웨어러블 시장에 적용하기 위한 준비 작업을 하고 있다.
탄소 중립 시대 친환경 그린수소의 핵심 기술인 SOEC 사업은 2027년 양산 계획을 공개했다. MLCC의 원재료인 세라믹을 기반으로 700도 이상 고온에서 물을 전기 분해해 수소를 생산하는 기술이다. 휴머노이드 로봇 분야에 대응하기 위해 광학 설계, 정밀 가공, 구동 제어 신기술도 준비하고 있다.
