삼성전자 영입 TSMC 출신 린준청 부사장, 계약 만료로 퇴사

대만 TSMC 엔지니어 출신으로 삼성전자에 근무했던 린준청 부사장이 퇴사한 것으로 파악됐다.



1일 업계에 따르면 삼성전자 디바이스솔루션(DS)부문 CTO 반도체연구소 차세대연구실 담당 임원으로 근무했던 린 부사장은 2년의 계약 만료에 따라 지난해 12월 31일자로 퇴사했다.

린 부사장은 1999년부터 2017년까지 TSMC에서 근무한 반도체 패키징 분야 전문가다. 삼성전자 합류 전에는 대만 반도체 장비 기업 스카이테크의 최고경영자(CEO)를 지냈다. 삼성전자는 2023년 초 패키징 관련 기술 및 제품 개발 등을 담당하는 어드밴스드 패키징(AVP) 조직을 신설하면서 린 부사장을 영입했다.

린 부사장은 지난달 31일 링크드인에 올린 글에서 "오늘은 2년 간의 계약 종료로 삼성전자에서 보내는 마지막 날"이라며 "삼성의 어드밴스드 패키징 기술을 적용해 회사와 내 커리어 발전에 모두 기여해 기쁘고 지난 2년은 즐겁고 의미 있는 여정이었다"고 적었다.