동부아남반도체는 나노급 제조공정 등 신기술 개발에 박차를 가하고 있다. 갈수록 치열해 지고 있는 경쟁에서 살아남기 위해서는 첨단 기술력 확보가 필수적이라는 판단에 따른 것이다.
이미 0.35와 0.25, 0.18미크론급 기술을 보유하고 있는 동부아남반도체는 지난해 말 0.13미크론급 양산기술까지 확보한데 이어 내년 하반기에는 90나노 공정기술을 새로 적용할 계획이다. 이렇게 되면 0.25미크론에서 0.09미크론급에 이르는 4세대 첨단 제조공정 기술을 확보하게 된다.
동부아남반도체는 이와 관련, 지난 4월 초 체결된 1조2,000억원 규모의 신디케이트론을 재원으로 충북 음성에 위치한 상우공장에 130나노급 양산설비와 90나노급 개발설비를 도입하고 있다.
올 연말까지 투자가 완료되면 기존의 8인치 웨이퍼 기준으로 월 4만장에서 월 5만장으로 생산량이 크게 늘어난다. 이어 오는 2006년 말까지 구축되는 90나노급 차세대 비메모리 반도체 양산라인을 포함하면 월 7만장 규모의 첨단 생산라인을 갖추게 된다.
동부아남반도체 관계자는 “이번 증설을 통해 0.35미크론부터 90나노에 이르는 다양한 비메모리 반도체 제조공정기술과 생산라인을 구축, 국내 반도체 설계업체(Fabless)들의 요구를 더욱 적극적으로 수용할 수 있게 됐다”고 말했다.
그는 “이 같은 기술경쟁력 확보는 지난해에만 213억달러 어치를 수입해 원유 다음으로 무역적자를 보이고 있는 비메모리 반도체의 국산화에 크게 기여하는 것은 물론 메모리산업에 편중된 국내 반도체산업의 균형적인 발전에도 도움이 될 것으로 기대된다”고 덧붙였다.
동부아남반도체는 또 차세대 기술 확보차원에서 지난 2002년부터 한양대 및 테라급 나노소자 개발사업단과 공동으로 ‘ALD(Automic Later Depositionㆍ단원자층 증착기술 개발)’ 연구에 착수, 65나노 공정기술을 개발하고 있다.
ALD 과제는 기존의 반도체 제조공정인 CVD공정보다 더 효율적인 공정기술로 구리 배선공정의 첫 단계인 구리의 확산을 막아주는 공정에 65나노 기술을 적용하는 것이 목표다. 배선공정은 반도체 집적회로를 완성시키기 위해서 각 소자들을 전기적으로 연결해주는 공정이다.
현재 2단계 4년차(2003.7~2004.3) 연구가 마무리된 상태로 아직 65나노 기술에 완벽하게 적용할 수 있는 공정기술을 개발하지는 못했지만, 가능성은 열어놨다. 동부아남반도체는 이에 따라 오는 2006년까지 실제 공정에서 적용할 수 있는 기술을 확보할 수 있을 것으로 판단하고 있다.
이밖에 지난해부터 보강해 온 첨단제품 생산라인 확충 작업이 마무리 단계로 들어섬에 따라 ▦디지털신호처리(DSP) ▦디스플레이구동IC(DDI) ▦CMOS이미지센서(CIS) 등의 주력 분야와 함께 신규 분야도 적극 육성하고 있다.
동부아남반도체 관계자는 “반도체 의존도를 다소 낮추고 보다 다양한 품목을 생산함으로써 급변하는 반도체 경기에서도 안정적인 수입원을 확보해 나갈 방침”이라며 “장기적으로 볼 때 첨단 반도체 생산을 위해서도 포트폴리오 다양화가 필요하다”고 말했다.
