이 시스템은 고집적도·대용량·저전력화가 요구되는 주문형 반도체를 단계별로 설계, 대규모 회로설계를 통합할 수 있어 기존 반도체 설계기간을 50%정도 단축시킬 수 있다고 삼성전자는 설명했다.특히 회로의 미세화가 요구되는 0.25미크론(1미크론:100만분의 1M)이하의 설계 초기단계부터 전기신호·소비전력·칩면적·신뢰성 등을 정확하게 예측, 완벽한 설계자료를 제공한다고 삼성전자는 덧붙였다.
삼성전자는 이 시스템 구축으로 시스템 온 칩의 제품경쟁력 확보는 물론 기존 소프트웨어보다 우수한 시스템 개발로 연간 수백만달러의 투자 대체효과를 얻을 수 있을 것으로 기대하고 있다.
고진갑기자GO@SED.CO.KR
