◎2백56MD램용 3백㎜웨이퍼 생산삼성전자·IBM 등 세계 대형반도체업체들이 고성능메모리공장을 건설하기 위해 연대한다.
도시바와 IBM, NEC와 삼성전자는 오는 99년 가동할 예정인 신형공장의 반도체설비를 공동으로 개발하고 기술정보도 교환하기로 합의했다고 24일 발표했다.
이들 4사는 차세대반도체인 2백56메가D램 등의 제조·생산효율을 높이기 위해 3백㎜웨이퍼를 사용하기로 했으며 각종 제조장치를 포함한 라인전체의 개량 및 신규개발분야에서도 공동보조를 취하기로 했다.
이를 위해 도시바와 IBM은 3백㎜웨이퍼의 실용화를 위해 각종 제조장치에 관한 신기술등의 정보를 교환하는 한편 제조라인을 공동으로 설치하기로 했다. 삼성전자와 NEC도 3백㎜웨이퍼를 기판으로 하는 공정의 설계·설비개발 등에서 협력키로 했다.
3백㎜웨이퍼는 현행 2백㎜웨이퍼에 비해 생산원가는 20%정도 비싸고 설비투자비도 1.5∼2배정도가 더 들어가지만 생산량이 2배를 넘어 그만큼 생산성을 높일 수 있는 차세대반도체 재료다.<김희중 기자>
