경제·금융

반도체 조립 세일즈 전담/현대전자,미에 법인설립

현대전자(대표 정몽헌)는 1일 미국 새너제이에 반도체조립에 관한 해외세일즈마케팅을 전담하는 칩팩(Chip PAC)사를 설립하고 사장에 데니스 매케나 씨를 선임했다고 밝혔다.미국내 소비자들의 새로운 제품요구에 즉각 대응하고 전략적인 해외세일즈를 강화하기 위해 그동안 경기도 이천본사에서 해오던 반도체조립 및 시험에 관한 세일즈마케팅업무를 강화하기 위해 미국현지법인인 HEA가 이 회사를 별도로 설립했다. 매케나 사장은 HEA에서 반도체, 액정표시장치, 모니터, 조립 및 테스트업무를 관장해 왔으며 일본의 오키반도체사에서 세일즈와 마케팅담당 중역으로 일했다.

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