삼성항공은 이를 위해 일본의 마쓰시타, 후지, 산요 등이 독점하고 있는 전자부품 조립장비인 칩마운터 고속기분야 개발에 오는 2000년까지 모두 70억원을 투자하기로 했다.특히 국내외 벤처기업과 기반기술 아웃소싱(외부조달) 체제를 구축, 기술수준을 높여 다음해 2개 기종의 신제품 출시를 계획하고 있다고 삼성항공은 밝혔다.
또 최근 반도체 조립장비 보급기종인 와이어본더 SWB-700을 개발한 데 이어 앞으로 고속 고정분야의 기술력 강화에 주력할 방침이다.
삼성항공은 다음해까지 이 분야에 100억원을 투자하기로 했으며 다음해 매출목표를 올해보다 500억원이 늘어난 2,000억원으로 정했다고 밝혔다.
/문주용기자
